工作职责：

1、制定硬件工作流程，作业规范，硬件设计标准；

2、负责嵌入式硬件电路设计制造与测试，包括方案制定、元器件选型、电路原理图以及PCB设计、电路调试与测试方案等；

3、负责PCB的外协加工、装配与测试；

4、负责元器件供应商评价、审核；

5、编制设计文档、测试计划与测试报告；

6、负责产品硬件部分可靠性分析，风险管理及失效分析；

7、负责产品硬件部分创新设计与方案论证；

8、负责产品硬件部分专利交底书的编写。

任职要求：

1、本科及以上学历，电子工程、电气工程、自动化、计算机或机电一体化等相关专业；

2、5年及以上独立硬件产品设计开发工作经验，具有医疗器械产品硬件设计工作经验者优先；

3、熟练使用电路设计软件；

4、精通模拟和数字电路的硬件设计开发及制造流程，熟悉ARM\DSP\FPGA以及相关接口设计与开发，熟悉可靠性及低功耗设计要求；

5、熟悉电气电路EMC/EMI设计要求与标准，具有较强的电路调试和问题分析能力，熟练使用各种电子电路测试和调试工具；

6、熟悉产品开发流程。